三星接連公布GalaxyUnpacked發表會時間，以及推出Exynos2500處理器，讓人聯想是否在為ZFlip7鋪路，最近ZFlip7國際版的跑分也在Geekbench上出現，ZFlip7全球統一採用Exynos2500處理器的可能性越來越高了。

近年內地品牌手機競賽，重點都放在電池量上，六千電以上已是等閒，據悉即將有達8200mAh，爆料指Honor繼早前的HonorPower系列推出八千大電後，將會再有中階機電池創新高。

雖然小米尚未正式發表MixFlip2，但官方網店現已開放預約，顯示新機即將登場。根據微博爆料，MixFlip2將搭載Snapdragon8Elite處理器，電池容量提升至5,100mAh，並提供綠、紫、金及黑四色選擇，除硬件升級外，整體設計風格亦更年輕時尚。

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Honor即將發表新一代摺疊旗艦機種MagicV5，官方最新釋出的預熱海報顯示，該機在摺疊狀態下的厚度為8.8mm，將超越OPPOFindN5（8.9mm），有望成為目前市面上最薄的摺疊手機。

聯發科在印度舉辦的Dimensity高峰會上，正式發表全新一代天璣8450旗艦晶片，並同場舉辦MediaTekConnect一週年紀念活動，活動上結合了電競賽事，更完整展示了旗下5G晶片陣容，甚至像是OPPO、vivo、紅米、Realme、Motorola、Samsung等各大手機品牌都有參與。據悉OPPO將搶下首發，預計會率先推出搭載天璣8450的 ...

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iPhone螢幕的瀏海用了好多年，前兩才改為動態島縮窄一點，但始終比較佔螢幕空間。近日傳聞指出蘋果最快將於2027年引入「屏下前鏡頭」技術，實現真正的全面屏設計。

Nothing即將推出的真旗艦新機機Phone(3)，將於7月1日在倫敦正式發表，並同步亮相品牌的第一款耳罩式耳機產品NothingHeadphone(1)。

三星即將在7月9日的Unpacked發表會推出全新摺疊手機。日前有外媒發佈疑似是「官方」渲染圖顯示，GalaxyZFold7與GalaxyZFlip7不只外觀更俐落，螢幕尺寸與重量表現也雙雙升級。

三下半年除了摺機，還會推出新款平價旗艦GalaxyS25FE，先前處理器以及相機規格已經有消息，現在再有爆料人帶來三星GalaxyS25FE渲染圖，延續三星近年設計風格，並且螢幕邊框可能更窄。